薄膜技术领域瞬息万变。随着人工智能、智能传感与绿色能源等宏观趋势加速发展,及时掌握行业动态至关重要。为此我们欣然宣布:Evatec最新年刊《LAYERS 9》正式发布,内含市场洞察、技术更新及客户案例。
纵览Evatec核心市场的多元议题
企业动态
了解Evatec如何通过创新应对不确定性,快速响应客户与市场需求变化。从卓越运营到拓展亚洲市场版图,探索我们如何构建全球坚实合作伙伴关系。
技术前沿
探索多项突破性成果:包括在CLUSTERLINE® 300设备上实现物理气相沉积外延生长技术,以及采用等离子体增强原子层沉积(PEALD)工艺制备超纯无损薄膜的最新成果。深入了解我们在面板级封装领域的技术路线图,并掌握先进定向溅射(ADS)技术在下一代器件架构中的优势。
前端工艺
先进定向溅射技术作为实现微结构与日益复杂的3D器件架构的关键使能技术,助力CLUSTERLINE®成为应对未来最具挑战性工艺的首选制造平台。
先进封装
行业热点聚焦310x310毫米规格的崛起。了解Evatec如何加速开发面向高性能计算与人工智能等领域的专用量产解决方案。
功率器件
碳化硅(SiC)应用正蓬勃发展。探索CLUSTERLINE® 200如何助力亚洲下一代MOSFET晶圆增长,以及溅射工艺如何通过非晶碳沉积技术改进现有CVD“顶盖层”工艺。了解SOLARIS®新工艺如何提升厚铝层的产能效率。
MEMS
探索压电MEMS的崛起趋势,了解Evatec如何支持北美地区AlN与AlScN的研发工作,以及PZT薄膜生产工艺如何驱动传感器、致动器及新一代微型扬声器,并取代传统溶胶-凝胶制造工艺。
无线通讯领域
AlScN的极化控制现可在沉积过程中原位实现。详见《LAYERS 9》中的实验成果。
光电子学
需要降低光学层沉积中的颗粒缺陷?...那么《LAYERS 9》正是您了解如何为Micro LED等关键应用降低颗粒缺陷问题优质选择。
光子学
从近红外光学监测技术突破,到探索潜在的光集成电路(OIC)纳米层压材料开发,再到光子集成电路(PIC)预期市场增长,LAYERS 9为您提供前沿技术洞察与市场趋势分析。
无论您是器件制造商、研究机构还是技术合作伙伴,《LAYERS 9》都能为您提供塑造行业格局的市场趋势洞察与技术解决方案。Evatec专家、客户及特邀分析师将分享专业知识、实践经验与前瞻洞见。
获取《LAYERS 9》期刊请发送邮件至communications@evatecnet.com,注明您希望的配送地址和联系方式(纸质版)或索取PDF版本。