《LAYERS 9》——欢迎进入小型面板加工新纪元

Evatec 推出了专用的 310 × 310 mm 面板级加工平台，以满足先进封装中对小型面板日益增长的需求，特别是针对 AI 和 HPC 应用。

与更大规格相比，较小的面板能更好地控制关键尺寸，提高套刻精度，并由于减少翘曲和机械应力而获得更高的良率。与晶圆级方法相比，面板级封装还能提供更优异的材料利用率，从而降低整体制造成本。

新的 CLUSTERLINE® 310 结合了 Evatec 12 英寸晶圆系统和 CLUSTERLINE® 600 面板平台的成熟技术。它建立在成熟的集群架构之上，占地面积紧凑，优化了资本支出，并缩短了上市时间。

该平台支持 RDL 种子层沉积和背面金属化等应用，集成了 Evatec 的脱气预处理和 Arctic Etch 技术，以确保高性能和可靠性。高效的金靶技术进一步降低了靶材投资成本。

通过这一发布，Evatec 巩固了其作为晶圆级和面板级先进封装解决方案单一来源合作伙伴的地位。

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