《LAYERS 9》——战略赋能，行动致胜

Evatec 重点介绍了公司的战略流程如何指导创新，并确保在快速变化的半导体市场中的灵活性。该方法将长期愿景与短期适应性相结合，使 Evatec 能够响应不断变化的客户需求、技术趋势和全球市场动态。

战略框架的核心是全面的内外部分析。这包括评估 Evatec 在 MEMS、无线通信、光子学和先进封装等细分市场的竞争力、研发优势、运营能力和市场机会。分析结果定义了塑造 Evatec 技术路线图和长期发展计划的战略支柱、战术计划和关键举措。

两个例子说明了战略如何转化为行动：

EPIC 材料聚焦

内部分析的洞察揭示了跨市场对高结晶度功能材料日益增长的需求，包括 GaN、LNO、Al(Sc)N 和 BTO。这些材料对于光子学、无线通信和功率应用中的下一代器件至关重要。Evatec 的专业知识和长期开发工作确保其系统能够为这些先进材料提供所需的精确工艺控制。

300 mm 前道集成计划

对客户需求和竞争格局的持续审查突显了 3D 结构、沟槽填充和衬垫在多个市场中日益增长的重要性。为此，Evatec 启动了其 300 mm 前端集成计划，这是一个赋能技术平台，为多样化的客户应用提供模块化构建块。

这些举措共同展示了 Evatec 的战略流程如何平衡全球市场的复杂性与创新，使公司始终站在未来半导体器件薄膜技术的前沿。

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