2nd 一月 2026
《LAYERS 9》——以尖端技术，从容应对热挑战
晶体薄膜的大规模量产一直是一项挑战。尽管分子束外延技术（MBE）能提供优异的薄膜质量，但其沉积速率较低，限制了量产扩展。如今，Evatec在高温卡盘与对向靶阴极技术（FTC）领域的最新进展，为在成熟的CLUSTERLINE® 300平台上实现基于物理气相沉积工艺的外延与准外延生长打开了全新的大门。
这些创新支持包括钛酸钡、氮化镓、氧化铟锡和铌酸锂在内的多种先进功能材料。通过结合升高的衬底温度和低损伤沉积技术，Evatec 提供了满足薄膜均匀性、生产能力和污染控制严格要求的实用生产解决方案。
- 极热卡盘技术（VHC）：将 12 英寸晶圆加热至 750°C，均匀性达 ±2%，实现沉积过程中旋转的动态平均化晶体生长。
- 面对靶阴极（FTC）：通过等离子体模拟优化的独立控制源，确保高沉积速率和厚度均匀性，同时最大限度地减少颗粒产生。
- 先进冷却与屏蔽：热屏蔽、主动和被动冷却以及耐高温材料确保在超高真空条件下的可靠运行。
在 200mm 和 300mm 晶圆上进行的大量模拟和组件测试验证了该方法的有效性。300mm 硬件将于 2026 年第二季度在 Evatec ECL实验室面向客户提供样品，这标志着将 PVD 外延技术带入主流生产的重大里程碑。
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