《LAYERS 9》——AI时代的光子集成之路

在 Yole Group 与 Evatec 的联合文章中，审视了在 AI 集群和超大规模云数据中心增长的背景下，光子集成电路领域快速演变的格局。

随着带宽和能效要求持续提高，硅光子学因其 CMOS 兼容性和可扩展制造能力而仍是主导平台。然而，每通道超过 400 Gbps 的数据速率正在加速对铌酸锂绝缘体和磷化铟等替代材料的评估，这些材料提供了强大的性能优势，但也带来了成本、良率和批量生产方面的挑战。

该文章强调了两个关键的行业战略：提高每通道速度，以及采用更多并行光通道的"慢而宽"架构。两种方法都旨在为下一代光互连平衡性能、功耗和总拥有成本。

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