LAYERS 8 – 正面工艺 - 沟槽/通孔填充和平坦化

Si 或 SiC 上新功率器件的正面接触形成技术对薄膜工艺要求越来越高 - 沟槽越来越深，深宽比越来越高，对最终平坦化表面质量的期望也越来越高。Evatec 的产品市场经理 Fabian Kramer 和技术开发经理 Mohamed Elghazzali 给我们介绍了 Evatec 解决方案，以满足2025年以及未来的客户需求。

点击此处阅读全文

预定完整版杂志吧， pdf 或纸本，只需发送电子邮件至 communications@evatecnet.com。别忘了附上您选择的送货地址。