LAYERS 8 – PCB / 封装基板 – 减少对环境的影响

AT&S 专家 Gernot Schulz 和 Christof Wernbacher 以及 Evatec 的高级产品营销经理 Roland Rettenmeier 解释了如何通过减少原材料和湿法工艺、优化产品积层(build-up)和引入干法工艺来减少 PCB 制造的二氧化碳排放量。

电子行业和 PCB 行业正在经历制造业的巨大变革。政府、OEM 和客户都要求减少二氧化碳排放量，并在整个价值/供应链中高效利用原材料、辅助材料、能源和水。

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