• 关于我们 expand_more

    关于我们

    欢迎来到 The Thin Film Powerhouse,作为薄膜技术的全球领导者,我们不仅设计和制造工业用生产机台,同时为全球领先的研发机构提供定制工程解决方案。

    我们很乐意为您提供有关我们公司,产品和市场趋势的最新消息。

     

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    公司简介

    了解我们的公司,产品和应用

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    我们的技术已经塑造世界70余年。

    了解更多关于我们公司,我们的产品,以及Evatec 薄膜是如何无处不在的应用于我们的日常生活中。

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    销售与服务

    遍布全球的本地办公室网络

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    查看我们遍布全球的网络,查找并联系您当地的销售和服务办公室。

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    我们欢迎您的来信。请留下联系方式,我们立刻与您联系。

     

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    愿景,使命与环境

    我们的公司愿景

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    了解我们如何与客户,员工和供应商携手合作,以取得所有人的共赢。

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    行为准则

    指引我们公司的原则

    行为准则

    我们尊重周围的人,支持我们的社区并为下一代节省资源。 了解更多。

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  • 职业
  • 应用市场 expand_more

    应用市场

    我们致力于在先进封装,半导体,光电和光学的核心市场提供完整的生产解决方案。选择相关市场,了解Evatec 解决方案如何给您带来领先优势。

    想了解更多?让我们为您提供相关的市场最新信息。

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    器件前段工艺

    适用于先进节点半导体器件的薄膜解决方案

    器件前段工艺

    了解更多关于 Evatec 解决方案的信息,它们如何支持摩尔定律和“超越摩尔定律”方法所驱动的更高器件性能需求。

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    晶圆级封装

    在凸块技术 (Bumping)、晶圆级扇出(FOWLP) 和背面金属化应用中的创新

    晶圆级封装

    了解为什么 Evatec 的晶圆级封装镀膜解决方案:凸起 (UBM)、扇出 (FOWLP) 和背面金属 (BSM) 应用可使您处于领先地位 

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    面板级封装

    FOPLP 和先进封装基板加工领域的创新

    面板级封装

    经过量产验证的薄膜解决方案,适用于面板级封装应用,面板尺寸最大可达 650x650mm。 

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    功率器件

    功率器件金属化和减薄晶圆加工工艺的专家

    功率器件

    受益于 Evatec 在功率器件应用方面的丰富经验,提高您在 MOSFET、IGBT、IGCT、LDMOS、SiC 和 GaN 功率器件批量生产中的生产率、工艺稳定性和产量。

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    无线

    RF 滤波器技术中的蒸发或者溅射技术专家

    无线

    Evatec 是金属、电极层、压电层和电介质 PVD 解决方案的先驱,可为射频滤波器、放大器、GaN HEMT 和红外器件赋能。我们的批量生产系统定义了无线性能标准。 

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    微机电系统

    用于传感、驱动和磁性的镀膜

    微机电系统

    Evatec 为传感器、驱动器、薄膜磁头 和量子计算中使用的金属、介电层和先进功能材料(磁性材料和压电材料)提供生产解决方案。

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    分立式 LED / 激光器

    LED 和高性能光电子解决方案

    分立式 LED / 激光器

    探索 Evatec 成熟的机台和工艺组合如何在世界领先的 O-LED、Mini-LED、Micro-LED、VCSEL 和 EEL 制造商的日常生产中提高性能并降低每流明成本。

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    晶圆级光学器件

    微型光学器件,效率最大化

    晶圆级光学器件

    WLO 利用半导体技术大规模生产微型光学器件。Evatec 实现了低成本高效率的生产,可用作独立部件或用于预加工裸晶。

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    精密光学器件

    Evatec 薄膜技术支持高精度光学器件的低成本制造,确保依赖精确光控制的系统获得最佳性能。

    精密光学器件

    Evatec 薄膜技术支持高精度光学器件的低成本制造,确保依赖精确光控制的系统获得最佳性能。

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    功能性镀膜

    从色彩和抗划伤一直到 X 射线闪烁体应用

    功能性镀膜

    Evatec 高端功能镀膜解决方案可提升您的产品性能 – 以最低的用户成本实现高性能和高产量。

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  • 技术简介 expand_more

    技术简介

    刻蚀,蒸镀,溅射和PECVD工艺专业技术是我们生产设备的核心。我们的先进工艺控制(APC)技术能提高产能,提升良率,降低运营成本。

    想了解更多?我们很乐意为您发送技术更新信息。

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    物理气相沉积(PVD)技术

    丰富的蒸镀及溅镀专业技术知识

    物理气相沉积(PVD)技术

    了解Evatec 的蒸镀和溅镀技术如何帮助您提高产量并降低成本。

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    刻蚀技术

    用于薄膜特性变更或薄膜层去除的等离子技术

    刻蚀技术

    从敏感薄膜的特性改变到高速率薄膜的去除,更多相关信息请参阅Evatec 等离子技术在晶圆或面板级应用。

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    PECVD技术

    在低工艺温度下提供高质量镀膜

    PECVD技术

    了解使用PLASMABOX® 技术的Evatec PECVD工艺,以及如何通过确保均匀性的热量分布和极低的交叉污染来提供最佳的薄膜质量。

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    先进工艺控制(APC)技术

    提高薄膜工艺的精度和良率

    先进工艺控制(APC)技术

    了解 Evatec 的先进工艺控制技术 (APC) 如何帮助您提高薄膜工艺的精度和良率。

     

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    PEALD 技术

    提高薄膜工艺的精度和良率

    PEALD 技术

    了解 Evatec 的先进工艺控制技术 (APC) 如何帮助您提高薄膜工艺的精度和良率。

     

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  • 产品介绍 expand_more

    产品介绍

    根据您的应用,基板形式和产量要求,我们提供一系列批量式,集群式和连续式平台架构。配备蒸镀,溅镀,刻蚀和PECVD源科技。我们有超过50多年的工艺和专业生产技术。选择一个机型来了解其硬件和工艺能力。

    想了解更多?我们很乐意为您提供产品的最新信息

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    BAK系列

    有50年工艺知识,蒸镀距离从0.5至2.0米的蒸镀机

    BAK系列

    目前全球已安装超过2,000台BAK机台,我们将带您了解为何BAK能成为跨半导体,光电和光学的业界标准蒸镀机。

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    CLUSTERLINE® 系列

    Cluster系列机台,最大可处理650mm 的晶圆或面板

    CLUSTERLINE® 系列

    CLUSTERLINE® 系列有最大可处理尺寸为650mm 晶圆或面板的设备机台,在所有Evatec核心市场中,以最安全的传送和最先进的工艺赢得市场的盛誉。

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    HEXAGON

    先进封装中晶圆级工艺的优势

    HEXAGON

    应用在300或200mm晶圆上,提供业内最高产量及最低Rc, HEXGON是能让您在UBM, RDL的Fanout中处于领先地位的机台。

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    LLS EVO II

    金属,介质和磁性薄膜用立式溅射机台

    LLS EVO II

    紧凑的设计和灵活性使立式批量溅射机台非常适用于金属,介质层和磁性薄膜,性价比极高,基板尺寸高达200x230mm。

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    SOLARIS® 系列

    超高产能全自动连续型生产解决方案

    SOLARIS® 系列

    SOLARIS® 系列是专为全自动化工厂生产设计而生。最大基片尺寸可达8英寸 (SOLARIS® S151机台) 或15英(SOLARIS® S380机台)。应用领域涵盖了从触摸屏面板到电磁屏蔽,功率器件到光伏电池。

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  • 客户服务 expand_more

    客户服务

    从最初的安装计划开始,我们的全球客户服务团队就将在机台的整个周期内为您提供帮助。了解我们可以提供的服务。

    想了解更多?我们很乐意为您提供关于我们公司和服务解决方案的最新消息。

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    概览

    Evatec客户服务 - 快速浏览我们能提供的一切

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    详细了解服务组合,充分利用Evatec 机台。

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    备品备件

    快速高效 - 提供建议找出您需要的备件并安排快速交付。

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    支持解决方案

    ”现场"或"远程支持" - 由您选择

    支持解决方案

    除了解决紧急的机台停机外,还有许多其他方法可以帮助您最大程度地利用Evatec 生产设备。

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    改造和升级

    延长Evatec 的机台的使用寿命

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    解决老龄备件停产的问题及通过新增硬件和工艺功能加强Evatec 机台的利用率,了解我们如何为您提供帮助。

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    技术培训

    来我们瑞士总部,或让我们的培训师来拜访您,或使用最新的远程技术。我们合格的培训师随时准备为您提供帮助。

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  • 新闻与活动 expand_more

    新闻与活动

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    新闻

    阅读我们最新的消息

    新闻

    查找我们产品和技术的所有新闻和更新

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    即将举办的活动日程

    活动

    获取即将举办的活动的详细信息,您可以来听我们的演讲或在展位上与我们会面

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