Evatec 与 Onto Innovation 合作打造面板级封装应用卓越中心

Evatec 很荣幸地宣布与 Onto Innovation 在位于 Onto 位于马萨诸塞州威尔明顿总部的新设立的封装应用卓越中心 (PACE) 展开合作。这个美国在同类中首创的研究院及其全球行业合作网络致力于加速面板级封装 (PLP) 的研发，实现 2.5D 和 3D 的Chiplet架构以及 AI 封装。新的Chiplet设计和封装方法需要制造供应链之间的紧密协调和协作，让整个行业能够完成这一激动人心的任务。

我们将共同利用我们在光刻、电镀、薄膜沉积、玻璃通孔 (TGV)的激光开孔工艺以及光刻胶、电介质和电镀化学方面的新材料开发方面共同的专业知识来应对实际和未来的集成挑战。

Evatec 很高兴能成为这一创新计划的一部分，该计划旨在解决下一代计算架构和细线 RDL 互连采用玻璃基板(Glass core)所带来的复杂挑战。我们期待通过Evatec市场领先的 CLUSTERLINE®600 面板级 PVD ​​技术和薄膜工艺卓越性能做出贡献。请持续关注我们与 PACE 以及 Onto Innovation 合作的最新进展。