LAYERS 9 – 一切都在于颗粒控制
随着Micro LED器件尺寸缩小到亚微米范围，颗粒污染已成为维持高生产良率的最大挑战之一。Evatec的CLUSTERLINE® 200 BPM平台通过结合高沉积速率、低颗粒产生和优异的薄膜均匀性（且不依赖传统的均匀性屏蔽板），持续证明其价值。消除这些屏蔽板不仅提高了沉积速率，而且消除了一项重要的颗粒来源，为当今的Micro LED大规模生产需求奠定了坚实的基础。
该系统的最新一代集成了带有独立旋转卡盘的转台、专有阴极磁铁技术以及原位光谱监测。这种组合使得金属、透明导电氧化物（TCO）和分布式布拉格反射镜（DBR）能够实现稳定、低损伤的沉积，即使在GaN等敏感材料上也是如此。凭借全自动的片盒到片盒传输系统以及每批次最多可处理15片8英寸基板的能力，CLUSTERLINE® 200 BPM为先进的LED和Micro LED制造提供了高吞吐量和低拥有成本。
近期的工艺结果突显了该平台强大的颗粒控制性能。对于典型的冷态40 nm ITO溅射工艺，所有15个卡盘位置的"膜内"大于1 µm的颗粒水平始终保持在低位。即使在靶材和屏蔽板寿命延长至180 kWh的情况下，每片完整8英寸晶圆上的颗粒数量通常也保持在20到80个之间。在未点燃等离子体的情况下进行的机械颗粒测试证实，系统传输带来的污染极小，即使在屏蔽板寿命末期，颗粒数量也非常低。膜内分布测量进一步证明了在典型生产条件下颗粒行为的稳定性和可预测性。
凭借超过15年的LED溅射专业知识，Evatec支持客户随着器件要求的发展，优化材料、叠层设计和温度条件。CLUSTERLINE® 200 BPM持续提供下一代Micro LED大规模生产所需的颗粒控制性能。
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