LAYERS 8 - 六角 - 最佳接触电阻和产能

电子设备更加微型化的大趋势凸显了低而稳定的接触电阻 (Rc) 的重要性。为了将 Evatec 的 HEXAGON 技术归类为高吞吐量 UBM/RDL 技术，在此之前我们报告了 Evatec 团队和 Fraunhofer IZM-ASSID 和在 ECTC 上展示和发表的有关产能和 Rc 的实验工作细节。

数字化转型大大增加了数据处理量，推动了对高性能设备和微型化的需求。晶圆级封装（WLP）和晶圆级芯片级封装（WLCSP）是满足这些需求的关键，需要采用垂直互连和低于 5 µm 的重分布层（RDL）技术的先进设计。控制低 Rc 对于保持这些解决方案的电气性能至关重要。

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