Evatec BAK

蒸発源とツーリング

エバテックのノウハウを使用した完全なポートフォリオ

 

BAKは、前面および背面の加熱システムなどのアクセサリを含む、あらゆる種類の蒸着およびエッチングソースを設置することができます。

チャンバーのベースプレートと側壁には一連の標準フィードスルーが付属しており、層の処理に必要な成膜源とエッチング源の組み合わせを設置できます。

エバテックのすべての蒸発源は、24時間年中無休の生産用に設計されており、堅牢で保守が容易で、材料の使用率を最小限に抑え、再現性を最大限に高めるように最適化されています

プロセス要求が将来変更される場合は、新しいパーツを移動、交換、または追加してシステムを再構成し、わずか数分の「Khan」制御システムの再構成だけで準備が整います。高いサンプリングレート、クリスタル間の高速切り替え、および単一のコントローラーからの最大4つのクォーツヘッドの同時制御を特徴とした、5または6MHzのエバテックのQCMクォーツモニタリングテクノロジーを使用して、成膜速度を制御し、成膜処理を終了します。成膜中の光学層の性能をリアルタイムで直接測定するには、UV、VIS、およびIR用の単色または広帯域の学モニタリング技術を選択します

エバテックのツーリングソリューションのポートフォリオは、成膜の品質を損なうことなく、蒸着プロセスのバッチ容量を最大化するように設計されています。シングルピースや 標準形状または両面プロセス用のフリップシステムを備えたセグメント化されたドームから選択します。

高速メタライゼーションの場合、エバテックのさまざまな惑星系設計により、より大きなバッチサイズと最小の材料使用率が可能になり、複雑な基板形状の場合、エバテックのエンジニアリング部門が特注の設計サービスを提供します。

側壁またはドアに取り付けられた大面積の長方形のスパッタリングソースが選択されている場合、キャリアのロード/アンロードが簡単で、バッチあたりのコーティング面積が最大になる、実績のあるロータリーケージツーリング設計を提供します。

BAKは、前面および背面の加熱システムなどのアクセサリを含む、あらゆる種類の蒸着およびエッチングソースを設置することができます。

チャンバーのベースプレートと側壁には一連の標準フィードスルーが付属しており、層の処理に必要な成膜源とエッチング源の組み合わせを設置できます。

エバテックのすべての蒸発源は、24時間年中無休の生産用に設計されており、堅牢で保守が容易で、材料の使用率を最小限に抑え、再現性を最大限に高めるように最適化されています

プロセス要求が将来変更される場合は、新しいパーツを移動、交換、または追加してシステムを再構成し、わずか数分の「Khan」制御システムの再構成だけで準備が整います。高いサンプリングレート、クリスタル間の高速切り替え、および単一のコントローラーからの最大4つのクォーツヘッドの同時制御を特徴とした、5または6MHzのエバテックのQCMクォーツモニタリングテクノロジーを使用して、成膜速度を制御し、成膜処理を終了します。成膜中の光学層の性能をリアルタイムで直接測定するには、UV、VIS、およびIR用の単色または広帯域の学モニタリング技術を選択します

エバテックのツーリングソリューションのポートフォリオは、成膜の品質を損なうことなく、蒸着プロセスのバッチ容量を最大化するように設計されています。シングルピースや 標準形状または両面プロセス用のフリップシステムを備えたセグメント化されたドームから選択します。

高速メタライゼーションの場合、エバテックのさまざまな惑星系設計により、より大きなバッチサイズと最小の材料使用率が可能になり、複雑な基板形状の場合、エバテックのエンジニアリング部門が特注の設計サービスを提供します。

側壁またはドアに取り付けられた大面積の長方形のスパッタリングソースが選択されている場合、キャリアのロード/アンロードが簡単で、バッチあたりのコーティング面積が最大になる、実績のあるロータリーケージツーリング設計を提供します。

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