基板ハンドリング

BAKは、プロセス要件、基板サイズ、生産能力に応じてさまざまな搬送オプションを選択できます。

• 前面からの手動基板・セグメント投入。

• 「Lazy Susan」を用いた大気側セグメント投入支援。

ソース技術

• ボート蒸発源、バレルソース、高温ソース、各種電子ビームガンまで、Evatecは独自に設計・製造し、優れた材料利用効率と高い信頼性を実現します。

• ワイヤ供給および粒状材料自動供給機能により、補充までの連続運転時間を延長できます。

• エッチング用途では、円形および移動式リニアソースにより、高レートかつ高精度なin-situ成膜・エッチングを実現します。

• IAD（イオンアシスト成膜）により、膜質向上、低温プロセス化、処理時間短縮を実現します。

• 基板コンディショニングにはグロー放電処理を利用できます。

プロセス制御

Evatecのプロセス制御技術により、金属膜、TCO、誘電体膜、圧電膜の高精度な膜厚終点制御を実現します。

• 複雑なプロセス向けに、シングルヘッドまたはマルチヘッド構成の石英振動子モニタリングシステムを提供します。

• UV、可視光、赤外領域に対応する単色またはブロードバンド光学モニタリングを提供します。

• チャンバーコンディショニング技術および基板温度制御技術により、高い再現性を持つ安定したプロセス条件を実現します。

基板キャリア

フリップ方式、フレックスプラネタリ方式、およびそれらの組み合わせを含む幅広いドームシステムを提供しています。

ほぼあらゆる形状・サイズの基板に対応可能です。

特殊な要求にも柔軟に対応します。

サステナビリティ

Evatec BAKプラットフォームは、日常運用における資源消費削減を考慮して設計されています。

• 均一性シールド設計技術「Unicalc」により、蒸着プロセスにおける消耗材利用効率を最大化します。

• スプリットチャンバーおよびMulti BAKの真空システム設計により、排気量とエネルギー消費を削減します。

真空管理

• BAKには各種クライオポンプを搭載でき、反応性プロセスにも対応します。

• チャンバー内の水分を除去するマイスナー・トラップを追加することで、排気性能をさらに向上できます。

• プロセスチャンバーは常時監視されており、安定した再現性の高いプロセス環境を維持します。オプションの残留ガス分析計（RGA）により、チャンバー内の原子および分子種の分析も可能です。