Silicon Austria Labs(SAL)は、オーストリア・フィラッハ拠点にEvatec製CLUSTERLINE® 200薄膜クラスター装置の2号機を導入し、先端薄膜プロセス開発能力をさらに強化しました。
本設備は欧州の共同研究資金の支援により導入されたもので、特にワイヤレス通信、パワーエレクトロニクス、MEMS分野の次世代アプリケーションに不可欠な高性能金属膜および窒化膜の新しい産業用成膜プロセスと膜特性の開発を目的としています。
新システムは、先進的なエッチング、スパッタリング、および高温プロセス機能を備え、Evatec独自のHiPIMS(High Power Impulse Magnetron Sputtering)技術を搭載しています。これによりSALは、高エネルギープラズマプロセスが膜密度、応力制御、膜厚均一性などの重要な膜特性に与える影響を詳細に研究することが可能となります。
Evatec EuropeのマネージングディレクターであるRalf Eichert氏は次のように述べています。「SALのフィラッハ研究施設は、MEMSや先端パッケージングをはじめとする幅広い分野において、すでに欧州有数の研究拠点として確固たる地位を築いています。今回導入された新装置は、単一ソースおよびマルチソーススパッタ技術に加え、低温PEALD機能を備えた既存のCLUSTERLINE® 200を補完するものであり、SALは産業界にとって理想的な開発パートナーとなっています。」
SALのシニア・エグゼクティブ・ディレクターであるMohssen Moridi氏は、次のようにコメントしています。「今回の投資により、先端材料およびマイクロシステム技術分野における欧州のイノベーションハブとしてのSALの役割がさらに強化された。また、EvatecとSALの緊密な協力関係は、両社間で締結された「戦略的協力に関する覚書(Memorandum of Understanding)」によってさらに強固なものとなっています。EvatecのCLUSTERLINE®プラットフォームは、次世代薄膜プロセス開発のための強力な基盤を提供するとともに、産業パートナーによる技術開発および市場導入の加速を支援します。」