CLUSTERLINE® 200が実現する、妥協のないものづくりの世界へ
CLUSTERLINE® 200: 妥協のないフレキシブルな薄膜プロセシング
デバイス構造の複雑化が進む中、製造現場では変化するプロセス要件に対応できる生産プラットフォームが求められています。半導体、オプトエレクトロニクス、フォトニクス分野で成功を収めるためには、柔軟性、拡張性、そして高い生産性能が不可欠です。
世界で500台を超える導入実績を持つCLUSTERLINE® 200は、4インチ、6インチ、8インチ基板に対応する実績豊富な製造プラットフォームとして高い評価を得ています。柔軟なアーキテクチャにより、最大6基のプロセスモジュールを統合でき、お客様固有の製造要件に合わせたシステム構成が可能です。
本プラットフォームは、エッチング、DCおよびRFスパッタリング、3D構造や高アスペクト比アプリケーション向けの先進的な指向性スパッタリング、合金・化合物向けのコスパッタリング技術、さらにEvatec独自のFacing Target Cathode（FTC）技術など、幅広いプロセス技術に対応しています。複数工程からなるプロセスシーケンスも途中で真空を解除することなく実施できるため、高い性能要件や優れた再現性の実現に貢献します。
さらにCLUSTERLINE® 200は、低温PECVD、次世代ナノ構造向けPEALD、カスタマイズ可能なプロセスチャック構成、前処理・後処理機能を統合した柔軟な真空搬送ソリューションなどを通じて、高度なプロセス技術の統合を支援します。
ぜひ動画をご覧いただき、CLUSTERLINE® 200がパワーデバイス、無線通信アプリケーション、MEMS、シリコンフォトニクス、先端パッケージング分野においてどのようにイノベーションを加速し、さらに低い総保有コスト（TCO）と将来にわたる高い適応性を実現するのかをご確認ください。
CLUSTERLINE® 200のソリューションについては、当社ウェブサイトをご覧ください。