機能性コーティング
製品の性能と美観の両方を向上させるソリューション
高性能カラーコーティング
- 光干渉技術
- 最低CoOでの大量生産
デジタルX線シンチレータ
- 安全な大面積パネル（最大17×17インチ）処理
- ドープCsI層用の実績のあるプロセス
消費者のデバイスディスプレイ
- ハードコーティングおよび傷防止コーティング
- 超大量生産におけるCoO（生産拠点）向けインラインソリューション
所有コストの削減
- 優れたプロセス再現性
- 完全自動化された「インラインソリューション」
日常生活を彩る機能性コーティング
現在の技術革新の著しい世界では、機能性コーティングは製品の性能と外観の向上を両立させる上で極めて重要な役割を果たします。高級品に洗練さを付加する装飾仕上げから高性能シンチレーターX線検出器まで、当社のコーティングは、その分野をリードする製品機能を強化します。
最先端のコーティングソリューション
バッチ モジュール CLUSTERLINE 200 BPM やインライン ソリューション SOLARIS® などの Evatec の最先端のコーティング 装置は、厳しい生産要求を満たすように設計されています。CLUSTERLINE 200 BPM は高度なプロセス制御技術を提供し、正確な厚さ制御と高い成膜速度を保証します。一方、インライン構成の SOLARIS® は、高スループットのマス マーケット コンシューマー アプリケーションに優れており、2D および 3D 基板の両方に汎用性を提供します。
装飾仕上げを超えた革新的なコーティングソリューション
Evatec の専門知識は、装飾コーティングにとどまらず、医療現場の高性能デジタル X 線検出器用向けに当社が選定した当社の製品、BAK1401を用いた CsI/TlI ベースのシンチレータの製造といった重要な用途にまで及びます。当社の蒸着ソリューションとカスタム ソース テクノロジーにより、医療業界の厳しい要件を満たすフィルムを提供します。
コーティングのニーズにカスタマイズ化されたサポート
当社は、お客様の要件がそれぞれ異なることを想定しています。そのため、当社はお客様に応じて個別化したサポートと専門知識を提供し、お客様の特定のニーズに合わせた最適なコーティングソリューションを見つけるお手伝いをいたします。製品のパフォーマンスの向上、美観の向上、規制基準の遵守など、Evatec はお客様の成功のための信頼できるパートナーとなることに注力しています。
量産向け装置
機能性コーティング用のエバテック製装置のポートフォリオ
エバテックのプラットフォームは、基板、プロセス要件、スループット、および製造統合のニーズに基づいて選択いただけます。 当社の専門家が、お客様の仕様に合わせた適切なプラットフォームを見つけるお手伝いをします。ボタンをクリックして、各プラットフォームを詳しくご覧ください。
SOLARIS®
単一基板またはお客様仕様のキャリア搭載のミニ バッチにより、ITO、AR、防汚コーティングの生産において超高速スループットを実現するインライン プラットフォーム ファミリー。
CLUSTERLINE® 200 BPM
CLUSTERLINE®ファミリーの一員であるBPMは、カセットツーカセット方式のダイナミックバッチスパッタツールで、MEMS、ワイヤレス、オプトエレクトロニクス、フォトニクスなどのアプリケーションにおいて高いスループットと精度を実現します。大量生産アプリケーションにおいて、最高の均一性と最小のパーティクルレベルを実現するには、BPMをお選びください。
BAK 1401
半導体、オプトエレクトロニクス、フォトニクスアプリケーションにおける高精度薄膜蒸着用のバッチ蒸着装置。汎用性の高い構成、高度なプロセス制御、自動ハンドリングにより、信頼性の高いパフォーマンスと高スループットを実現します。
機能性コーティングの詳細についてはLAYERSをご覧ください。
必要なのは「ハードコーティング」
今日のスマートデバイスはかつてないほど多くの機能を備えていますが、同時に、これまで以上に堅牢であることが求められています。ポケットの中で、あるいは砂の上に置いて衝撃を受けるデバイスを保護するための、新しいハードコーティングソリューションについてご紹介します。
シンチレータ技術 - デジタル化へ！
蒸着技術は「厚膜」成膜の課題を解決し、医療・産業用途向けの最新の大面積デジタルシンチレータ技術を実現します。