23rd 1月 2026
LAYERS 9 – 戦略を実行へ
Evatecは、急速に変化する半導体市場において、同社の戦略プロセスがどのようにイノベーションを導き、柔軟性を確保しているかを紹介しています。このアプローチにより、長期的ビジョンと短期的な適応力を組み合わせることで、進化し続ける顧客ニーズ、技術トレンド、そしてグローバル市場の動向に迅速に対応することを可能にしています。
戦略フレームワークの中核となるのは、包括的な社内外分析です。これには、Evatecのコアコンピタンス、研究開発力、オペレーション能力の評価に加え、MEMS、ワイヤレス、フォトニクス、アドバンスドパッケージングといった各市場セグメントにおける機会の分析が含まれます。その成果として、戦略の柱、計画、主要施策が定義され、Evatecの技術ロードマップおよび長期開発プログラムを方向付けられています。
戦略がどのように具体的な行動へと結びついているかを示す例として、以下の2点が挙げられます。
- EPIC マテリアル・フォーカス
社内分析から、GaN、LNO、Al(Sc)N、BTOといった高結晶性機能材料に対する市場横断的な需要の拡大が明らかになっています。これらの材料は、フォトニクス、ワイヤレス、パワーデバイス分野における次世代デバイス製造に不可欠です。Evatecは、長年にわたる開発活動と専門技術を通じて、これら先端材料に必要な精密なプロセス制御を実現する装置ソリューションを提供しています。 - 300mmフロントエンド統合プログラム
顧客ニーズおよび競争環境の継続的なレビューにより、複数市場における3D構造、トレンチ充填、ライナー技術の重要性が高まっていることが確認されています。これを受け、Evatecは300mmフロントエンド統合プログラムを立ち上げました。これは、多様な顧客アプリケーションに対応するモジュール型ビルディングブロックを提供する、基盤技術プラットフォームです。
これらの取り組みは、Evatecの戦略プロセスがグローバル市場の複雑性とイノベーションを両立させ、将来の半導体デバイスに向けた薄膜技術の最前線に同社を位置付け続けていることを示しています。
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