LAYERS 9 – ホットなテクノロジーをクールに支える技術

結晶膜の量産化は、長年にわたり大きな課題でした。分子線エピタキシー（MBE）は優れた膜質を実現する一方で、成膜速度が低く、量産スケールへの展開に制限があります。Evatecの最新のホットチャックおよびFacing Target Cathode（FTC）技術の開発により、実績ある CLUSTERLINE® 300 プラットフォーム上で、PVDベースのプロセスによるエピタキシャルおよび準エピタキシャル成長への道が開かれました。

これらの革新技術は、チタン酸バリウム（BTO）、窒化ガリウム（GaN）、インジウムスズ酸化物（ITO）、ニオブ酸リチウム（LNO）など、幅広い先端機能性材料に対応します。高温基板加熱と低ダメージ成膜技術を組み合わせることで、Evatecは膜厚均一性、スループット、コンタミネーション管理といった厳格な要件を満たす実用的な量産ソリューションを提供します。

• 超高温ホットチャック技術：12インチウェハーを最大750℃まで±2％の均一性で加熱可能。成膜中にウェハーを回転させることで動的に平均化を実現し、結晶成長を可能にします。
  • Facing Target Cathode（FTC）：プラズマシミュレーションにより最適化された独立制御電源を採用し、高い成膜速度と膜厚均一性を確保しながら、パーティクル発生を最小化します。
  • 高度な冷却・シールド技術：熱シールド、アクティブ／パッシブ冷却、耐熱材料の採用により、超高真空環境下でも安定したプロセスを実現します。

200mmおよび300mmウェハーでの広範なシミュレーションとコンポーネントテストにより、本アプローチの有効性は実証されています。300mm対応ハードウェアは、2026年第2四半期にEvatec Competence Laboratory（ECL）にてお客様向けサンプリングが可能となる予定で、今後PVDエピタキシーを主流の量産プロセスへと導く大きなマイルストーンとなります。

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