LAYERS 9 – スモールパネルプロセッシングの新時代へ

Evatecは、先端パッケージング分野、特にAIおよびHPC用途におけるスモールパネルフォーマットの需要拡大に対応するため、310 × 310 mm角パネルレベルパッケージングに特化したプラットフォームを発表しました。

小型パネルは、大型フォーマットと比較して反りや機械的応力が低減されるため、重要寸法（CD）の制御性向上、オーバーレイ精度の改善、歩留まり向上を実現します。また、パネルレベルパッケージングはウェハーレベル方式に比べて材料利用効率に優れ、製造コスト全体の低減にも貢献します。

新しい CLUSTERLINE 310 は、Evatecの12インチウェハーシステムおよび CLUSTERLINE 600 で実績のある技術を融合しています。確立されたクラスターアーキテクチャを基盤とし、コンパクトな設置面積、最適化された設備投資（CAPEX）、迅速な市場投入（Time-to-Market）を実現します。

RDLシード層成膜やバックサイドメタライゼーション（BSM / TIM）などのアプリケーションに対応し、Evatec独自の脱ガス前処理技術およびArctic Etch技術を統合することで、高い性能と信頼性を確保します。さらに、高効率な金ターゲットスパッタ技術により、ターゲット投資コストの削減も可能です。

本製品の投入により、Evatecはウェハーレベルおよびパネルレベル双方のアドバンスドパッケージングソリューションを提供するワンストップパートナーとしてのポジションをさらに強化します。

全文はこちらからご覧ください。

雑誌の完全版をPDFまたはハードコピーで入手しませんか。
ご入用の際はcommunications@evatecnet.com まで、ご希望の送付先住所をご記載の上メールをお送りください。