LAYERS 8 – マルチチャンバー PVD システムにおける交差汚染

現代の WLP アプリケーションでは、高スループットで低く安定した接触抵抗 (Rc) を実現できる PVD ​​システムが必要です。HEXAGON は、この役割を果たす優れた候補です。この研究では、Fraunhofer と Evatec が説明しているように、連続運転中のチャンバー間のクロストークは、エッチングされたウェーハ自体の残留ガス放出と比較して無視できるほど小さいことが実証されています。

WLP アプリケーションにおける相互接続密度が高くなると、接触抵抗 (Rc) で測定される相互接続品質の重要性が増します。UBM と RDL メタライゼーションは重要なステップです。HEXAGON は CLUSTERLINE® よりも 50% 低い Rc と 40% 高いスループットを示します。クロスコンタミネーションは主に、エッチングされた PBO ウェーハの残留ガス放出によって発生します。

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