LAYERS 8– フロントサイドプロセス – トレンチ/ビア充填と平坦化

Si または SiC 上の新しいパワー デバイス技術におけるフロントサイド コンタクト形成のトレンドにより、これまで以上に厳しい薄膜プロセスが求められています。トレンチはより深くなり、アスペクト比はより高くなり、最終的な平坦化表面の品質に対する期待は高まっています。Evatec の製品マーケティング マネージャーである Fabian Kramer 氏と技術開発マネージャーである Mohamed Elghazzali 氏が、2025 年以降もお客様をサポ​​ートする Evatec ソリューションについてご紹介します。

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