LAYERS 8 – PCB / IC基板 – 環境への影響を軽減

AT&S の専門家である Gernot Schulz 氏と Christof Wernbacher 氏は、Evatec のシニア プロダクト マーケティング マネージャー Roland Rettenmeier 氏とともに、原材料とウェット プロセスの削減、製品のビルドアップの最適化、ドライ プロセスの導入によって PCB 製造の CO2 フットプリントを削減する方法を説明します。

エレクトロニクス業界と PCB 業界では、製造において大きな変化が起きています。政府、OEM、顧客はすべて、バリュー チェーン/サプライ チェーン全体を通じて CO2 フットプリントの削減と原材料、サポート マテリアル、エネルギー、水の資源効率の高い使用を求めています。

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