SALとのPEALD技術のコラボレーションにより、次世代の無線周波数フロントエンド（RFFE）コンポーネントの実現が一歩前進

Silicon Austria Labs (SAL) は、次世代 RFFE コンポーネントの製造に向けた PEALD および PVD ​​技術の開発に関して、子会社の RF360 Europe GmbH を通じて大手サプライヤーの Qualcomm Technologies, Inc. と、薄膜技術パートナーの Evatec Europe と協力することを発表しました。

シリコンオーストリアラボ、新しいPEALDモジュールで薄膜技術を強化

Silicon Austria Labs (SAL) と Evatec は協力し、SAL のフィラッハ施設に PEALD モジュールを追加して薄膜技術機能を強化します。

Evatec がパネル レベル パッケージング アプリケーション センター オブ エクセレンスで Onto Innovation と提携

新しくオープンしたパッケージング アプリケーション センター オブ エクセレンス (PACE) における Evatec と Onto Innovation の

コラボレーションの詳細については、こちらをご覧ください。

革新的なMEMSマイクロスピーカーにおいてシリコンオーストリアラボ（SAL）とエバテックが提携

このたびシリコンオーストリアラボ（SAL）ならびにその他業界パートナーと業務提携をする運びとなりました。この提携はMEMSベースのマイクロスピーカーのための最先端のソリューションを開発するためのものです。

エバテックがISO認定を拡大

エバテックは、2026までのISO9001とISO14001の両方の再認証手続きを完了しました。またISO45001を取得したことを誇りに思います。

「MADMAX」―暗黒物質検査

ヨーロッパの「MADMAXプロジェクト」においてEvatecのCLUSTERLINEは暗黒物質調査をサポートしています。

Silicon Austria Labs がPZTの限界を広げる

Silicon Austria Labs ( SAL) とエバテックがチタン酸ジルコン酸鉛（PZT）技術の限界を広げます。詳細をご覧ください

パネルレベルパッケージング―初年度報告

 コロナ禍ではありますが、Evatecも参加しているFraunhofer IZMほか17社でおこなっているPLC2.0コンソーシアムにおいて初年度のうちにすばらしい結果を残しました。活動内容の詳細につきましてはこちらをクリックください。

次世代FOPLPを可能とする

Fraunhofer IZMとエバテックは、次世代のFO-PLPおよびIC基板処理で協力しています

SMART Centerの「成功への早道の」圧電素子

ノースイースタン大学SMARTセンターは、そのナノファブリケーション機能にエバテックのCLUSTERLINE®200を追加しました

エバテックがPrix SVC Ostschweiz賞を受賞

エバテックはPrix SVC Ostschweiz賞を受賞しました

SilTerraがエバテックを選択

SilTerraは、高性能のピエゾMEMSデバイスを製造するためにエバテックのCLUSTERLINE®200を導入しています。

エバテックがSJ Semiのアワードを受賞

エバテックのAdvanced Packagingグループは、SJ SEMICONDUCTORCORPORATIONでサプライヤー賞を受賞しました。

パネルコンソーシアム2のキックオフ

50人以上の海外からのゲストがFraunhofer IZMに集まり、FOPLPの次のレベルに到達することに焦点を当てたエバテックと他の16社で構成されるコンソーシアムであるPLC2.0の「キックオフ」を印しました。

Prix SVCの最終選考候補のニュース

エバテックは、Prix SVC（Swiss Venture Club）起業家賞の6つの最終選考候補の1社です。

エバテックとDisco Hi-Tec

エバテックとDisco Hi-Tecは、エバテックのCLUSTERLINE®300IIでのプロセスの開発に基づくパートナーシップを発表しました。

SkyWaterがエバテックを選択

SkyWaterは、新しいプロセス開発のために高性能成膜技術を備えたCLUSTERLINE®300を選択しました。