「Thin film Powerhouse」へようこそ。先端薄膜技術のグローバルリーダーとして、産業用の薄膜生産装置の設計製造を行い、世界中の主要なR & D機関で必要とされる装置に対して、カスタマイズされたエンジニアリングソリューションを提供しています。
こちらでは、皆様にエバテックの企業ニュース、製品、また業界の動向について最新のニュースをお届けします。
私たちが誰であり、何をしているのか
私たちの技術は70年以上にわたって世界を形作っています。エバテックの製品、およびエバテックの薄膜が私たちの日常生活のいたるところにどのように存在するかについての詳細をご覧ください。
スイス本社の経営チーム紹介
セールス拠点のグローバルネットワーク
お近くのセールス＆サービス拠点をご覧ください。私たちは世界中にネットワークを持っています。
サポートを受けましょう
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私たちのビジョン
すべての人たちの成功のため、私たちが顧客、従業員、サプライヤーとともにどう仕事をしていくか、ご覧ください。
エバテックの指針となる原理
エバテックでは私たちを取り巻くすべてのものを尊重し、地域貢献並びに次世代へつなぐ資源を守ってまいります。詳細はこちら。
私たちは先端パッケージ、半導体、オプトエレクトロニクスそしてフォトニックスのコアなマーケットにおいて完全な生産ソリューションを提供することに注力しています。どのようにエバテックのソリューションがお客様に価値を提供できるか各マーケットを選んで確認ください。
もっと知りたい 方は？私たちはお客様に関連するマーケットで最新の情報を提供します。
ウェーハ、チップ、パネルレベルのプロセスソリューション
WLCSP、FO WLP、FO PLP、2.5D、3D、高度なIC基板など、ウェーハおよびパネルレベルの先端パッケージングアプリケーション向けの革新的な薄膜ソリューションについて説明します。
メタライゼーションと薄厚ウェーハ処理の専門知識
パワーデバイスアプリケーションにおけるエバテックの長年の経験を活用して、MOSFET、IGBT、IGCT、LDMOS、SiC、およびGaNパワーデバイスの大量生産における生産性、プロセス安定性、および歩留まり向上をサポートします。
センシング、アクチュエーター、磁気用の薄膜
RF-MEMS、センサー、アクチュエーター、薄膜磁気ヘッドおよびIVR（インテグレートされた電圧レギュレーター）用途のソフトマグネティクスで使用される金属、誘電体、および先端の機能材料（磁気および圧電）向けのエバテックの技術の詳細をご覧ください。
真空蒸着またはスパッタリングを用いたRFフィルター技術の専門知識
金属、接点や電極、圧電体、そして誘電体に対するエバテックの成膜プロセスにより、GaAs基板上のHBT技術、GaN基板上のHEMT技術、IRデバイス、そしてRFフィルター（SAW＆BAW）などのデバイス技術が可能になります。
LEDおよび高性能オプトエレクトロニクス向けのソリューション
世界をリードする（O）LEDチップ、マイクロLED、VCSELメーカーでの日常生産におけるエバテックの実績のあるプラットフォームとPVDプロセスのポートフォリオが、パフォーマンスを向上させ、ルーメンあたりのコストを削減する方法をご覧ください。
先端のプロセス制御を使用した光学コーティング
ウェーハレベルの光学系から3Dコーティングまで、精密光学系から装飾的で機能的なコーティングまで、最高の再現性と歩留まりを実現するAdvanced Process Control（APC）テクノロジーを使用したエバテックの生産ソリューションの詳細をご覧ください。
エッチング、真空蒸着、スパッタリング、PECVDプロセス技術のノウハウは、エバテックの生産プラットフォームの中核をなします。 エバテックのAdvanced Process Control（APC）テクノロジーは、スループットを増加させ、歩留まりを向上させ、コストオブオーナーシップを削減します。
もっと知りたい 方は？私たちの技術に関する最新情報をお送りします
真空蒸着とスパッタリングに関する豊富なノウハウ
エバテックの真空蒸着およびスパッタリング技術のノウハウが、歩留まりの向上とコストの削減にどのように役立つかをご覧ください。
膜の改質または膜の除去のためのプラズマ技術
敏感な膜質の改質から高速膜除去まで、ウェーハまたはパネルレベルでのアプリケーションを網羅するエバテックのプラズマソース技術の詳細をご覧ください。
低いプロセス温度での高品質コーティング
PLASMABOX®テクノロジーを使用したエバテックのPECVDプロセスと、均一な熱分布と非常に低レベルの汚染を確保することにより、最適な膜品質を実現する方法について説明します。
薄膜プロセスの精度と歩留まりの向上
エバテックのAdvanced Process Control（APC）テクノロジーが、薄膜プロセスの精度と生産歩留まりの向上にどのように役立つかをご覧ください。
マイクロ波プラズマ源やその場での後処理機能などの革新的な機能により、ユーザーは低温で薄い誘電体フィルムを正確に堆積できます。
お客様のアプリケーション、基板、スループット要求に応じて、真空蒸着、スパッタリング、エッチング、そしてPECVDのソーステクノロジーを備えたバッチ、クラスター、インラインプラットフォームのアーキテクチャを幅広く提供しています。 50年以上のプロセスと製造のノウハウをご利用ください。 イメージを選択して、各プラットフォームのハードウェアおよびプロセス機能をご覧ください。
もっと知りたい方は？エバテックの製品に関する最新情報をお届けします。
50年のプロセスノウハウを持つ0.5m～2.0mのチャンバーサイズの真空蒸着機
世界中に2000以上の装置が導入されており、なぜBAKが半導体、オプトエレクトロニクス、フォトニクスの業界標準の真空蒸着機であるかご覧ください。
最大650mmのウェーハまたはパネル処理用のクラスタープラットフォームのファミリー
すべてのエバテックの主要なマーケットのアプリケーションで、最大650mmのプラットフォームサイズで安全な搬送と精密な処理を行うことができるCLUSTERLINE®を活用してください。
先端パッケージングにおけるウェーハレベルプロセスの利点
業界で最も低いRc値を達成する最高のスループットで300または200mmの基盤を処理します。HEXAGONは、UBM、RDL、ファンアウトであなたをリードする生産プラットフォームです。
金属、誘電体、磁性膜用の縦型スパッタリング装置
コンパクトな設計と柔軟性により、金属、誘電体、磁性膜用のこの縦型バッチスパッタリング装置は、最大200 x 230mmの基板サイズに対し費用効果の高い選択肢となります。
薄膜製造のための完全に自動化された「インライン」ソリューション
タッチパネルからEMIシールド、パワーデバイスから太陽光発電まで、SOLARIS®プラットフォームは「完全に自動化された工場」向けに設計されています。 対角8インチまでの基板用に構成されたS151、または対角15インチまでの基板用に構成されたS380から選択できます。
私たちのグローバルカスタマーサービスチームは、最初の導入が計画された瞬間から装置のライフサイクル全体を通してあなたをサポートします。 私たちが提供できるサービスに関して確認してください。
もっと知りたい方は？ エバテックのニュースとサービスソリューションの最新のニュースをお届けします。
エバテックカスタマーサービス - 私たちが提供するすべての概要を簡単に入手してください
エバテックの装置を最大限に活用するのに役立つサービスのポートフォリオの詳細をご覧ください。
グローバル倉庫からオリジナルパーツにアクセスしてください
迅速かつ効率的 - 必要なものを見つけて迅速な配達を手配するためのアドバイスを入手してください。
遠隔または現場 – サポートから遠く離れることはありません
緊急の「装置ダウン」サポートとは別に、計画的なメンテナンスや継続的な改善プログラムなどのサービスを提供しています。 詳細をご覧ください。
エバテックの生産用装置の寿命を延ばしてください
旧式化に対処するか、新しいハードウェアとプロセス機能を追加して、エバテックの装置を最大限に活用してください。 私たちがどのようにあなたを助けることができるかを学んでください。
いつでもどこでもカスタマイズできるトレーニング
スイスの私たちの施設に訪問する、私たちのトレーナーをあなたのところに訪問させる、または最新の「リモート」テクノロジーを使用してください。 私たちの資格のあるインストラクターがあなたを助ける準備ができています。
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