私たちについて

会社概要

何百万人もの暮らしを支える薄膜技術

80年にわたり、薄膜技術は世界のイノベーションの中心にあり続けてきました。1946年に設立されたBalzers AGを起源とするEvatecは現在、先端半導体、オプトエレクトロニクス、フォトニクス分野の製造を支えています。Evatecの装置で形成される薄膜は、通信ネットワーク、スマートデバイス、電気自動車・自動運転車、医療システム、産業用電子機器において、新たな性能レベルを実現しています。

さらなる小型化と省エネルギー化への要求が高まる中、薄膜成膜技術は、センシング、イメージング、コネクティビティ、エネルギーマネジメント分野の進化を支える重要な役割を担っています。Evatecの専門技術により、次世代6Gモバイルネットワーク、マスマーケット向けARウェアラブルを実現するMicro LED技術、さらにはAI向け高性能コンピューティングに至るまで、次世代デバイスはより高精度・高速・高信頼性・高エネルギー効率で動作することが可能になります。

私たちが提供するもの

Evatecは、研究開発から量産まで対応する薄膜製造装置およびプロセスを、世界中のお客様へ提供しています。80年に及ぶプロセスノウハウを基盤に、現在および将来のデバイス技術に対応した、高信頼な薄膜製造プロセスを実現しています。

当社のプラットフォームは、エッチング技術と成膜技術を高度なプロセス制御と組み合わせることで、高歩留まりかつ優れたCoO（Cost of Ownership）を実現します。

製品ラインアップの詳細については、各製品ページをご覧いただくか、お近くの営業・サービス拠点までお問い合わせください。

私たちの技術

優位性を生み出す薄膜技術

Evatecは、独自の成膜ソース技術を搭載した先進的な成膜プラットフォームと、数十年にわたる薄膜エンジニアリング経験を組み合わせた、包括的な薄膜製造ソリューションを提供しています。

Advanced Packaging、半導体、オプトエレクトロニクス、フォトニクス市場において、エッチング、蒸着、スパッタ、PECVD、PEALDといったコア技術を展開しています。

Evatecプラットフォームの高度なプロセス制御により、スループット、歩留まり、プロセス安定性が向上します。プラズマ発光モニタリングにより、反応性プロセスにおける組成制御と成膜速度向上を実現し、石英モニタや光学システムによって高精度な膜厚制御と高い再現性を確保しています。

蒸着技術

Evatecの蒸着技術は、Balzersの電子ビーム蒸着プラットフォームに由来し、数十年にわたり改良されてきました。優れたソース安定性、材料利用効率の最適化、高度なインライン制御技術により、光学、オプトエレクトロニクス、半導体用途において、高精度かつ高再現性の薄膜形成を実現しています。

スパッタ技術

当社のスパッタ装置には、多様な材料やデバイス要求に対応するEvatec独自のカソード技術が採用されています。長寿命ターゲットと安定した成膜条件により、再現性の高い結果と優れたCoOを提供します。

プラズマエッチングソリューション

ICPおよびCCPプラズマソースは、表面改質、洗浄、制御された膜除去プロセスに対応しています。これにより、後工程の成膜における密着性、界面品質、全体的な安定性が向上します

PLASMABOX®によるPECVD

PLASMABOX®ソース技術は、CLUSTERLINE®装置向けに、高純度・高均一性を備えた低温PECVDを提供します。半導体、オプトエレクトロニクス、フォトニクス用途向けの絶縁膜形成に対応し、熱制約の厳しいプロセスにも適用可能です。また、インサイチュソースクリーニングにより、Fab内でのメンテナンス負荷を低減します。

PEALD技術

EvatecのPEALDモジュールは、平坦基板および立体構造基板上において、高純度・高コンフォーマル性・高精度膜厚制御を実現する絶縁膜形成を可能にします。CLUSTERLINE® 200プラットフォームに統合されており、低温プロセスと、エッチング・PVD・PECVDとの真空一貫処理を実現します。これにより、半導体、MEMS、RF、パワーデバイス製造向けに、均一でダメージフリーな膜形成を提供します。