LAYERS 9 発刊：薄膜技術の未来を探る

薄膜技術の世界は常に進化を続けています。人工知能、スマートセンシング、高エネルギー効率といったメガトレンドの加速に伴い、最新情報を捉えておくことがますます重要になっています。そこで今回、Evatec が市場インサイト、技術アップデート、そして顧客事例を満載した最新号 LAYERS 9 を発刊しました事をお知らせします。

LAYERS 9の内容

Evatec がフォーカスしている全てのマーケットにおける幅広いテーマをお読みいただけます。

コーポレート

Evatec がどのようにイノベーションや機動力を武器に、市場や顧客ニーズの変化へ迅速に対応し、不確実性を乗り越えているのかをご紹介します。オペレーショナルエクセレンスの取組みから日本でのプレゼンス拡大まで、グローバルな強固なパートナーシップ構築の裏側を探ります。

テクノロジーホットスポット

CLUSTERLINE® 300 を用いた PVD でのエピタキシャル成長や、超高純度・ノンダメージ膜を可能にする PEALD（プラズマ強化原子層堆積）の最新成果を紹介します。また、パネルレベルパッケージングの技術ロードマップや、次世代デバイスアーキテクチャに貢献する ADS（高指向性スパッタリング）のメリットについても解説しています。

フロントエンド

微細構造や複雑化する 3D デバイスアーキテクチャを支えるキーテクノロジーである ADS（高指向性スパッタリング）は、CLUSTERLINE® が将来の最もチャレンジングなプロセスに選ばれる製造プラットフォームとなる理由のひとつです。

アドバンスドパッケージング

業界で話題となっている 310×310 mm フォーマット。Evatec が HPC（高性能コンピューティング）や AI 向けの用途に向け、専用の量産対応ソリューションをいかに迅速に開発しているかをご覧ください。

パワーデバイス

SiC の需要は急増中。CLUSTERLINE® 200 がアジア地域での次世代 MOSFET 成長を支えていることや、アモルファスカーボン「キャップ」層をスパッタで成膜する技術が既存の CVD 法をどう上回っているかをご紹介します。また、厚膜アルミニウム成膜のスループットを SOLARIS® の新たなアプローチで向上させる方法もお読みいただけます。

MEMS

PiezoMEMS の台頭、北米における AlN & AlScN の R&D 支援、そして PZT の薄膜製造プロセスが従来のソルゲル法に代わる手法としてセンサー、アクチュエータ、次世代マイクロスピーカーをどう実現するのかを学べます。

ワイヤレスデバイス

AlScN の分極制御が、同一プロセス中で成膜可能になりました。詳細は LAYERS 9 の記事でご確認ください。

フォトニクス

NIR 向け光学モニタリングの進展から、OIC 用ナノラミネートの可能性、そして PIC 市場の成長予測まで、フォトニクス分野の技術・市場インサイトが詰まっています。

LAYERS 9 の読みどころ

デバイスメーカー、研究機関、技術パートナーを問わず、LAYERS 9 には業界を形作る市場動向や技術ソリューションに関する価値ある洞察が満載です。Evatec のエキスパートや顧客、アナリストからの知見と経験を皆様に共有いたします。

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