LAYERS 8 – HEXAGON - 最適なRC制御と生産性

電子機器の小型化というメガトレンドは、低く安定した接触抵抗（Rc）の重要性を浮き彫りにしています。Evatec社のHEXAGONの能力を高スループットUBM/RDL技術として分類するために、Evatec社チームとFraunhofer IZM-ASSIDがECTCで発表・公表したスループットとRcに関する実験の詳細を報告します。 デジタルトランスフォーメーションによってデータ処理量が大幅に増加し、より高性能なデバイスと小型化への需要が高まっています。これらの需要を満たすには、ウェーハレベルパッケージ（WLP）とウェーハレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）が不可欠であり、5µm未満の垂直配線と再配線層（RDL）技術を備えた高度な設計が求められています。これらのソリューションにおいて、低いRcを制御することは電気性能を維持するために不可欠です。

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