Evatec がパネル レベル パッケージング アプリケーション センター オブ エクセレンスで Onto Innovation と提携

Evatec は、マサチューセッツ州ウィルミントンにある Onto 本社に新しくオープンしたパッケージング アプリケーション センター オブ エクセレンス (PACE) で Onto Innovation と提携することを誇りに思います。米国初の施設とその世界的な業界コラボレーション ネットワークは、パネル レベル パッケージング (PLP) の研究開発を加速し、2.5D および 3D チップレット アーキテクチャと AI パッケージを実現することに専念しています。新しいチップレット設計とパッケージング アプローチでは、このエキサイティングな取り組みを業界が実現できるように、製造サプライ チェーン間で緊密な調整とコラボレーションが必要です。

私たちは協力して、リソグラフィー、メッキ、薄膜堆積、ガラス貫通ビア（TGV）形成のためのレーザープロセス、フォトレジスト、誘電体、メッキ化学における新材料開発に関する総合的な専門知識を活用し、実際のそして将来の統合の課題に取り組んでいきます。

Evatec は、次世代コンピューティング アーキテクチャとファインライン RDL 相互接続用のガラス コア基板の採用によってもたらされる複雑な課題を解決することを目的としたこの革新的な取り組みに参加できることを嬉しく思っています。当社は、市場をリードする CLUSTERLINE®600 パネル レベル PVD ​​テクノロジーと薄膜プロセスの卓越性で貢献できることを楽しみにしています。PACE および Onto Innovation との取り組みに関する最新情報を引き続きお届けします。