LAYERS 7 – 针对混合键合应用的低应力SiN和SiCN薄膜的低温PVD沉积

英特尔的Xavier Brun博士以及Evatec的Patrick Carazzetti博士和Ewald Strolz在不影响设备良率的前提下，研究了低温下在Evatec的CLUSTERLINE®上进行高质量低应力SiN和SiCN薄膜沉积的可行性。结果证实了实现厚达2.0µm薄膜的良好均匀性（<3% 1σ），以及优化与薄膜厚度无关的SiN薄膜应力（100MPa）。

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