Evatec MSP机台适用于精密光学镀膜的批量生产。兼顾高产能和低成本，帮助客户快速获益。

以下是最新机台的性能和特点：

• 最大基板面积560x380mm，每炉产能最大可达2平米
• 优异的环境稳定性和量产重复性
• 集成了离子源辅助镀膜，用于基板离子清洗，提高薄膜表面质量和薄膜在塑料基材上的附着力
• 基板传输自动化和翻面 (可选）

MSP 为大规模生产中工艺和基板尺寸的快速切换提供了灵活的解决方案。

• 最大基板面积560x380mm，良好的镀膜均匀
• 每炉产能最大可达2.2平米
• 最多可配置6个不同靶材的阴极
• 配备离子源辅助镀膜，用于基板离子清洗和提高薄膜表面质量
• 不同基板尺寸可快速切换
• 不影响镀膜性能前提下的超高靶材利用率
• 靶材易于更换，机台易于维护
• 原位先进工艺控制技术(APC),基于"电浆光谱分析监控(PEM)"的高镀膜速率和基于"宽光谱监控"的优异光学性能。

MSP 1232是立式溅射系统。人工上下片，提供最大每炉2.2平米的镀膜产出(比如136mm*270mm 基片最多可一次性装载48片)。

• 最多可实现6个阴极共溅射以达到最大镀膜速率
• 配有迈斯纳线圈助于快速实现高真空 (塑料基板）
• 反应溅射 (O2,N2,H2)

从抬头显示 (HUD)到卫星通讯，新MSP 1232系统支持高精密光学镀膜，适用于平面或3D曲面的玻璃，塑料或金属等基材。

• 电介质氧化物和氮化物薄膜 (Ta2O5,Nb2O5,SiO2,Al2O3,TiO2,SiN,SiON)
• 透明导电膜 (ITO)
• 金属 (Ta,Ti,Al,Cr,Cu)
• 装饰膜 (CrN,CrON)
• 半导体 (a-Si,Si)
• 抗指纹抗划伤

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