Evatec Market Segment MEMS

MEMS / NEMS

薄膜用于感应,驱动和磁性

 

微电子机械系统基于晶片加工技术,可对高级功能材料进行微加工和结构化。从而能够制造传感器,执行器和能量收集器。这些设备是我们的模拟世界与数字表示之间的接口。

从打印机中高效的墨水传输到汽车安全气囊和智能游戏设备中的加速度计,数据通讯网络中的光学开关以及有助于保持身体健康的生物传感器,我们都依赖于微结构薄膜的以快速且经济高效的方式准确制备。

Evatec 的蒸镀,溅镀和PECVD技术支持所涉及的金属,电介质,压电和磁性材料的镀膜。

应用于MEMS的EVATEC 机型

异构行业需要灵活的设备制造商。批处理,单晶圆,静态或动态概念被模块化组合起来并配备了许多硬件功能,以掌握先进功能材料的优良特性。用于研发,小批量生产以及手动或自动工作机台,您都可以找到针对您的问题而量身定制的解决方案。

单击图片链接,了解有关BAK蒸发台,LLS或CLUSTERLINE® 系列多种机台的更多信息。

 

BAK系列 

标准蒸发台蒸镀距离为0.52.0米,拥有70年的工艺知识。灵活的蒸镀源和基底处理方案专门用于MEMS应用。

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LLS EVO II

具有悠久历史的立式批量溅射机台。是较低的投资成本,生产小批量任何功能膜层的机台理想选择。

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CLUSTERLINE® 200  

200mm 集群式Cluster机台,可为包括RF-MEMS在内的压电MEMS提供单基板处理,或为WLO中的多层堆叠膜提供批处理。

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CLUSTERLINE® 300

批量处理,有在300mm 晶圆上的集成稳压器 (IVR) 中生产软磁性材料的优势 具有AFEM和标准300mm 的处理能力。

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MEMS传感器

传感器是受到物理刺激时,除了电性能以外,基于各种特定材料表现出特性。从声音到光,温度,机械力或化学反应,极限都在不断提高。随着我们从异构集成向整体集成转变,由此产生的对组合和集成的要求确实非常苛刻。MEMS是物联网边缘和连接性的主要推动者。

 

凭借70多年的经验,Evatec 可以提供广泛的镀膜技术和工艺知识来影响薄膜的性能。从蒸发台到LLS EVO II上的动态溅射概念,再到我们灵活的CLUSTERLINE® 200上的经典单晶片制造,Evatec 都能满足您的MEMS要求。

 

压电MEMS

基于压电效应的器件市场在不断增长,超声换能器,麦克风,扬声器为传统的无线通讯的大批量业务提供了越来越多的补充。在我们的CLUSTERLINE® 200 II机台上溅镀具有高压电系数和更好的机电耦合的材料,例如AlN,AlScN 或PZT,可支持生产高灵敏度的元件或执行器。移动结构的力和位移会产生电能,反之则具有更高效率。掌握应力控制并保持可调,使得耦合系数或SNR最佳。

 

集成稳压器 (IVR) 和电磁MEMS

除了我们的CLUSTERLINE® 200 IILLS EVO机台上应用的磁传感器和TFH技术外,我们还获得了必要的技术和机台理念。可在配置BMD模块的CLUSTERLINE® 300上的片上电感器芯上镀软磁层。这款新发布的机台采用了200mm 的成熟技术,使其可用在300mm 基板,在产量和最终拥有成本方面具有明显优势。

 

光学MEMS

半导体行业在晶圆处理方面的精确性与Evatec的用于光学膜层控制的先进工艺控制相结合,可实现当今智能手机技术中使用的接近环境光和显色管理传感器的高产量。在配备批处理模块 (BPM) 技术的CLUSTERLINE® 200等机台上进行原位重新优化,可为在高价值晶圆上生产复杂的光学堆叠提供安全性。我们在MEMS页面中提到了这些亮点,因为其中许多光学膜层都镀在微镜或可调透镜上,这就是MEMS致动器 (压电或电容式) 发挥作用的地方。 有关光学干涉涂层的专业知识,请参阅我们网站的光学部分。

 

微电子机械系统基于晶片加工技术,可对高级功能材料进行微加工和结构化。从而能够制造传感器,执行器和能量收集器。这些设备是我们的模拟世界与数字表示之间的接口。

从打印机中高效的墨水传输到汽车安全气囊和智能游戏设备中的加速度计,数据通讯网络中的光学开关以及有助于保持身体健康的生物传感器,我们都依赖于微结构薄膜的以快速且经济高效的方式准确制备。

Evatec 的蒸镀,溅镀和PECVD技术支持所涉及的金属,电介质,压电和磁性材料的镀膜。

应用于MEMS的EVATEC 机型

异构行业需要灵活的设备制造商。批处理,单晶圆,静态或动态概念被模块化组合起来并配备了许多硬件功能,以掌握先进功能材料的优良特性。用于研发,小批量生产以及手动或自动工作机台,您都可以找到针对您的问题而量身定制的解决方案。

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MEMS传感器

传感器是受到物理刺激时,除了电性能以外,基于各种特定材料表现出特性。从声音到光,温度,机械力或化学反应,极限都在不断提高。随着我们从异构集成向整体集成转变,由此产生的对组合和集成的要求确实非常苛刻。MEMS是物联网边缘和连接性的主要推动者。

 

凭借70多年的经验,Evatec 可以提供广泛的镀膜技术和工艺知识来影响薄膜的性能。从蒸发台到LLS EVO II上的动态溅射概念,再到我们灵活的CLUSTERLINE® 200上的经典单晶片制造,Evatec 都能满足您的MEMS要求。

 

压电MEMS

基于压电效应的器件市场在不断增长,超声换能器,麦克风,扬声器为传统的无线通讯的大批量业务提供了越来越多的补充。在我们的CLUSTERLINE® 200 II机台上溅镀具有高压电系数和更好的机电耦合的材料,例如AlN,AlScN 或PZT,可支持生产高灵敏度的元件或执行器。移动结构的力和位移会产生电能,反之则具有更高效率。掌握应力控制并保持可调,使得耦合系数或SNR最佳。

 

集成稳压器 (IVR) 和电磁MEMS

除了我们的CLUSTERLINE® 200 IILLS EVO机台上应用的磁传感器和TFH技术外,我们还获得了必要的技术和机台理念。可在配置BMD模块的CLUSTERLINE® 300上的片上电感器芯上镀软磁层。这款新发布的机台采用了200mm 的成熟技术,使其可用在300mm 基板,在产量和最终拥有成本方面具有明显优势。

 

光学MEMS

半导体行业在晶圆处理方面的精确性与Evatec的用于光学膜层控制的先进工艺控制相结合,可实现当今智能手机技术中使用的接近环境光和显色管理传感器的高产量。在配备批处理模块 (BPM) 技术的CLUSTERLINE® 200等机台上进行原位重新优化,可为在高价值晶圆上生产复杂的光学堆叠提供安全性。我们在MEMS页面中提到了这些亮点,因为其中许多光学膜层都镀在微镜或可调透镜上,这就是MEMS致动器 (压电或电容式) 发挥作用的地方。 有关光学干涉涂层的专业知识,请参阅我们网站的光学部分。

 

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