Evatec Market Segment Optoelectronics

光电

LED和高性能光电器件的领先解决方案

 

从透明导电氧化物 (TCO),金属和各种类型的布拉格反射膜 (DBR) 镀膜的高性价比和量产解决方案,到高度复杂工艺控制的AlN缓冲层镀膜,Evatec 提供了众多的标准型和客户定制化的机台。

Evatec 通过优化薄膜均匀性,降低颗粒水平以及进一步提高工艺和机台稳定性 (尺寸高达12英寸) 如CLUSTERLINE® 300,满足了未来LED尺寸减小的要求,包括钝化/保护层 (基于SiOX),并且已经获得多家晶圆厂对下一代Micro LED / 显示器技术的认证。

EVATEC 应用于光电的机型

我们提供一系列批量式,集群式或全自动连续式平台的蒸发机台,溅射机台和PECVD技术。

我们的专家将根据您的工艺要求,产能需求和工厂集成要求帮助您找到合适的机台。或者单击照片链接以了解有关每个机台的更多信息。

 

BAK系列

用于金属镀膜和使用Lift off工艺的行业标准蒸发机台。自动装载选项可对6英寸8英寸晶圆片实现全自动化晶圆盒到晶圆盒 (Cassette to Cassette) 的生产。

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CLUSTERLINE® 200

领先的LEDMicro LED制造商的主力军。用于金属,透明导电氧化物 (TCO) 和布拉格反射膜 (DBR) 镀膜工艺,成熟的大规模量产设备。

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CLUSTERLINE® 300

半导体行业标准,集群式机台,针对OLED on CMOS应用的专有技术,可在300mm 基板上提供高均匀性镀膜和蚀刻能力。

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LLS EVO

立式批量溅射平台,占据市场统治地位恒久。确保最低的运营成本,尤其是对金属镀膜。

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LED和Micro显示  

Evatec 提供

电流扩散,反射和金属接触

我们提供成熟的工艺来镀透明导电氧化物 (TCO),介电层和金属,并根据每个客户的LED封装设计量身定制工艺,达到最大的光效。选择适用于6英寸和8英寸自动晶圆盒到晶圆盒式装载的BAK蒸发台另外,批量生产的CLUSTERLINE® 集群式机台配备批量工艺模组技术,可在GaN上提供无等离子体损伤的低温溅射工艺。这些相同的技术也使"On Chip"的光学层工艺成为可能。单击此处查看手册。

 

AlN在硅或蓝宝石上

CLUSTERLINE® 200 PVD技术,在硅或图形化蓝宝石 (PSS) 上镀AlN缓冲层,使后续的GaN多量子阱(MQW)的无缺陷生长成为可能,从而降低高亮度LED(HBLED) 制造的每流明成本。

SiOx / SiN钝化层和高深宽比 

为满足未来对薄层结构钝化的需求,Evatec 提供了基于PVDPECVD的工艺以及高深宽比覆盖解决方案。

 

 

从透明导电氧化物 (TCO),金属和各种类型的布拉格反射膜 (DBR) 镀膜的高性价比和量产解决方案,到高度复杂工艺控制的AlN缓冲层镀膜,Evatec 提供了众多的标准型和客户定制化的机台。

Evatec 通过优化薄膜均匀性,降低颗粒水平以及进一步提高工艺和机台稳定性 (尺寸高达12英寸) 如CLUSTERLINE® 300,满足了未来LED尺寸减小的要求,包括钝化/保护层 (基于SiOX),并且已经获得多家晶圆厂对下一代Micro LED / 显示器技术的认证。

EVATEC 应用于光电的机型

我们提供一系列批量式,集群式或全自动连续式平台的蒸发机台,溅射机台和PECVD技术。

我们的专家将根据您的工艺要求,产能需求和工厂集成要求帮助您找到合适的机台。或者单击照片链接以了解有关每个机台的更多信息。

 

LED和Micro显示  

Evatec 提供

电流扩散,反射和金属接触

我们提供成熟的工艺来镀透明导电氧化物 (TCO),介电层和金属,并根据每个客户的LED封装设计量身定制工艺,达到最大的光效。选择适用于6英寸和8英寸自动晶圆盒到晶圆盒式装载的BAK蒸发台另外,批量生产的CLUSTERLINE® 集群式机台配备批量工艺模组技术,可在GaN上提供无等离子体损伤的低温溅射工艺。这些相同的技术也使"On Chip"的光学层工艺成为可能。单击此处查看手册。

 

AlN在硅或蓝宝石上

CLUSTERLINE® 200 PVD技术,在硅或图形化蓝宝石 (PSS) 上镀AlN缓冲层,使后续的GaN多量子阱(MQW)的无缺陷生长成为可能,从而降低高亮度LED(HBLED) 制造的每流明成本。

SiOx / SiN钝化层和高深宽比 

为满足未来对薄层结构钝化的需求,Evatec 提供了基于PVDPECVD的工艺以及高深宽比覆盖解决方案。

 

 

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